Électronique

Détection des bavures et des éclats sur les bords après le découpage

Différenciez les défauts des marques de coupe acceptables après la découpe

Vision system detecting edge chipping after wafer dicing

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Une fois les divers processus de stratification et de gravure terminés, le wafer est découpé pour former les puces individuelles. À la suite de cette procédure, une puce peut présenter des bavures ou des éclats le long des coupes de scie. Les bavures et les éclats nuisent à la qualité des modules de circuit intégré, il est donc important de les inspecter après le découpage. Si le nombre d’éclats en dehors des limites de tolérance est plus élevé que la moyenne, cela peut également suggérer que la lame de la scie nécessite d’être ajustée ou remplacée.

La vision industrielle basée sur les règles est couramment utilisée pour inspecter la puce, mais cette méthode est souvent peu fiable, car les éclats et les bavures sont très variables et difficiles à différencier des marques de coupe normales ou des formes des circuits intégrés. Il est difficile de mettre au point des algorithmes de vision industrielle capables de traiter toutes les variations et de faire la différence entre les marques inacceptables et celles qui respectent les limites de tolérance.

Les outils de Cognex Deep learning offrent un moyen plus simple d’apprendre et de classer les bavures et les éclats, ainsi que de les différencier des marques de coupe normales après le découpage. Le logiciel peut être facilement entraîné pour identifier toutes les bavures et tous les éclats, les classer comme acceptables ou inacceptables et ignorer les marques normales qui respectent les limites de tolérance.

Grâce à ces informations, les fabricants peuvent optimiser le processus de coupe, par exemple en remplaçant la lame de la scie à diamant qui est émoussée ou trop large. La détection de la différence entre les coupes conformes et non conformes a pour autre avantage l’augmentation du rendement des puces conformes, qui auraient autrement été jetées en raison d’une lecture erronée.

 

Exemples de bords de wafer conformes et non conformes

 

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