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Électronique

Inspection post-collage de mini panneaux LED

Localiser et identifier les erreurs de collage de mini LED

La caméra en hauteur contrôle la liaison de soudure entre une puce mini led et le substrat de montage

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In-Sight D900

In-Sight D900

Optimisé par le logiciel de vision basé sur le deep learning In-Sight ViDi

Lors de la fabrication d’interfaces d’OLED ou mini LED, les machines collent directement les LED sur le substrat de panneau, sous un format de gamme. Plusieurs substrats (zones) sont électroniquement reliés pour former une grande interface. Pour obtenir une qualité constante, des inspections à grande vitesse sont effectuées sur chaque puce collée au panneau. Par exemple, il est important de s’assurer que le volume de soudure dispensé pour relier la puce mini LED au plot de contact sur le panneau se situe dans une plage acceptable ou de vérifier si la LED est manquante ou mal alignée entre les plots de contact. Ces anomalies peuvent avoir un impact négatif sur la qualité de l’affichage lors de l’illumination ou contribuer à la performance dégradée de l’écran, dans le temps. La taille et le volume des billes de soudure reliant les LED aux plots de contact peuvent varier, compliquant le processus d’inspection pour les outils traditionnels de vision industrielle.

Les outils basés sur l’IA Cognex aident les fabricants d’écran mini LED à réduire les défauts liés au processus de collage, par exemple le volume de soudure et le positionnement des puces LED entre les plots de contact. Le système est entraîné à partir d’une série d’images qui représentent des résultats conformes et non conformes. Il apprend à signaler les défauts importants tout en ignorant les anomalies qui se situent dans les limites de tolérance. Les outils localisent et identifient la zone d’intérêt ainsi que tout défaut important éventuel dans cette zone. À l’aide de ces informations, les responsables de production peuvent mieux gérer la qualité de leurs interfaces, réduisant les coûts et augmentant la rentabilité.

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