Alignement des wafers et puces
Alignez précisément les wafers et les puces pour garantir des performances fiables
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Localisation des pièces avec PatMax
Technologie de localisation précise et reproductible des pièces et de leurs caractéristiques
Dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, de nombreuses étapes nécessitent un alignement de haute précision. C’est notamment le cas du processus photolithographique, du contrôle électrique sous pointes, du test, du montage ou de la découpe des wafers. Pour répondre aux exigences du secteur, les fabricants de semi-conducteurs utilisent des systèmes de production automatisés à grande vitesse qui demandent une intervention moindre. Les systèmes d’alignement par vision peu performants s’interrompent plus souvent pour permettre une intervention manuelle ou une opération de maintenance. Ils perturbent donc le processus de production et alourdissent les frais de support. Outre les inefficacités de production, un mauvais alignement peut aussi nuire au rendement des wafers et au fonctionnement électrique des circuits des puces.
La technologie PatMax permet la localisation précise, rapide et fiable des wafers et puces pour l’inspection, le contrôle électrique sous pointes, le montage, la découpe et le test des wafers afin d’éviter ces problèmes. PatMax utilise des algorithmes de reconnaissance géométrique brevetés pour localiser et aligner les wafers et les puces variables. Celle-ci aligne les wafers et les puces avec une précision et une reproductibilité élevées, garantissant ainsi des performances fiables tout au long du processus de fabrication de semi-conducteurs. Grâce à Cognex, les fabricants OEM peuvent optimiser les performances globales de leurs équipements afin d’améliorer la qualité et le rendement.
