Électronique

Mesure du positionnement et de l’alignement des puces

Détectez avec précision toute puce asymétrique dans un bac

Chip positioning and alignment skew

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Système de vision rapide et haute définition pour l'acquisition d'images et l'inspection de produits en 3D

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Les capteurs de déplacement 3D de Cognex optimisent.

Les puces de circuit intégré sont transportées sur des plateaux JEDEC avec un espacement standard qui permet aux machines de manutention automatisées de localiser et de prélever les composants en se basant sur leurs dimensions. Malgré l’organisation de la matrice, les robots peuvent parfois s’étendre trop ou ne pas réussir à relâcher la pièce correctement, déposant ainsi des puces asymétriques dans les cellules. Ce mauvais alignement peut poser des problèmes en aval lorsqu’un autre robot doit prélever le module de circuit intégré pour la phase suivante de l’assemblage. Il peut être difficile de détecter ce type d’asymétrie de façon précise avec la vision industrielle 2D.

Les capteurs de déplacement laser 3D de Cognex fournissent une représentation 3D haute résolution à grande vitesse de chaque puce qui se trouve sur le grand plateau et détectent tout écart par rapport au positionnement prévu avec une précision de l’ordre du micron. Une fois les puces asymétriques ou mal alignées détectées, le système renvoie les informations de mesure à l’API ou au robot pour qu’ils s’adaptent et les prélèvent avec précision.

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