Électronique

Inspection de la hauteur et de la planéité des boîtiers de smartphone

Mesurez la hauteur et évaluez la planéité à grande vitesse

Smartphone housing flatness inspection

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Avant que le processus d’assemblage des smartphones débute, le boîtier de l’appareil doit être inspecté pour détecter les courbes, les plis, les bosses ou toute autre déformation qui entraîneraient des problèmes d’assemblage en aval. Les écarts de planéité doivent être mesurés à différentes étapes du processus de fabrication pour garantir que les pièces sont correctement positionnées. Les ouvertures pour la caméra doivent être aux bonnes dimensions et insérées à une hauteur spécifique. La bande et l’écran du téléphone doivent être parfaitement scellés, sans qu’une déformation ne cause une contrainte cachée. L’ensemble doit être totalement exempt de défauts, car même des déformations subtiles peuvent imposer des contraintes qui réduisent la durée de vie du boîtier, risquent de provoquer la rupture des joints de colle ou créent une tension sur les autres composants se trouvant à l’intérieur.

Compte tenu des vitesses de ligne élevées et de la quantité de smartphones produits lors de chaque série de production, la mesure mécanique de la hauteur et de la planéité peut s’avérer complexe avec la vision industrielle 2D. Par ailleurs, le boîtier peut être de différentes couleurs, textures ou toute autre caractéristique de surface.

La méthode la plus fiable pour mesurer la planéité des boîtiers avec des tolérances faibles consiste à utiliser des capteurs de déplacement laser, par exemple le DSMax de Cognex. Cette technologie fournit une représentation 3D de la pièce avec une précision de l’ordre du micron, qui permet d’effectuer des mesures et des inspections précises. Les systèmes de vision 3D détectent même les plus petites bosses, car ils capturent des informations sur la hauteur, en plus de la largeur et de la longueur. Si nécessaire, un affichage à code couleur fournit un aperçu clair de l’image 3D à l’utilisateur.

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