up close PCB components

Electrónica

Verificación de inserción previa al montaje

Detectar interferencia de componentes, componentes desalineados e incompatibles, orificios y sujetadores

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Es común que materiales extraños caigan en el área del gabinete de un módulo circundante antes del montaje del dispositivo. Estos materiales extraños, como tornillos flojos, pueden caer dentro del dispositivo desde un módulo cercano. Estos desechos suelen ser pequeños y de diferentes colores, lo que hace muy difícil su detección con cámaras tradicionales de escala de grises. Además, es posible que no se detecten rebabas o aletas (material adicional en los bordes de piezas plásticas moldeadas) en el proceso de moldeado y que las envíen a producción, donde pueden generar obstrucciones en el proceso de montaje.

El uso de visión artificial 3D (que funciona sin importar el color) para la verificación de inserción previa al montaje asegura que las áreas de módulos de montaje estén libres de desechos, tornillos (tan pequeños como 1 mm o menos) y aletas que puedan causar interrupciones durante el montaje.

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