Industrias

Wafers y dispositivos semiconductores

Las soluciones de Cognex son compatibles con el proceso de fabricación de wafers y dispositivos semiconductores

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Las soluciones de visión artificial de Cognex son esenciales para cada paso del proceso de fabricación de dispositivos semiconductores, desde la fabricación de wafers hasta el empaquetado y montaje del circuito integrado (IC). Las herramientas de Cognex inspeccionan una amplia variedad de paquetes de circuito integrado (IC), incluidas las piezas con plomo, el sistema en chip (SoC) y los dispositivos del sistema microelectromecánico (MEMS), además de proporcionar trazabilidad durante todo el montaje. Las herramientas de visión localizan las características de wafers, bloques y paquetes en las condiciones más complejas y pueden detectar imágenes ruidosas y de bajo contraste, patrones variables y otras variaciones en las piezas.

Cognex es compatible con una amplia variedad de aplicaciones en el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores y wafers, por ejemplo:
  • Alineación de punta de sonda, wafer y bloque
  • Metrología
  • Inspección de calidad del revestimiento
  • Identificación y trazabilidad

Procesamiento, inspección e identificación de wafers

La visión artificial realiza la alineación, inspección e identificación para ayudar a fabricar wafers de alta calidad utilizados en circuitos integrados (IC) y otros dispositivos semiconductores. La visión artificial automatiza la manipulación de los wafers, permite la alineación precisa e inspecciona las piezas de unión y las puntas de sonda, y puede medir las dimensiones críticas de estructuras cristalinas.

Calidad del bloque : Guía de fragmentación, inspección, clasificación y unión

Una vez finalizado el procesamiento de wafers, los bloques (dies) son separados de los wafers y se les clasifica en categorías según las diversas calidades. Los sistemas de visión guían la separación de los bloques (dies)y las herramientas de visión localizan las grietas y los chips que afectan la calidad de los bloques.. Las inspecciones verifican las marcas de resistencias y evalúan la calidad y el brillo del color LED. Los bloques que han sido clasificados con éxito son luego unidos a sus paquetes.

Descargar: Guíal de las industrias de semiconductores y electrónica Descargar: Guía de soluciones electrónicas

Fabricación de semiconductores: Montaje y empaquetado

El montaje de wafers es parte del proceso de fabricación de semiconductores, durante el cual los wafers son preparados para el empaquetado. Las herramientas de Cognex administran una variedad de tipos de paquetes, desde piezas con plomo hasta los más nuevos dispositivos MEMS y SoC. El paquete Cognex Wire Bonder ofrece herramientas para la localización de plomo y pastillas, así como para la inspección posterior a la fijación.

Trazabilidad de wafer a paquete

Los lectores industriales de código de barras basados en imágenes leen incluso marcas deterioradas, reflejantes o de bajo contraste de la parte posterior de los bloques sustratos, paquetes encapsulados y paneles de circuitos impresos (PCB) para una completa trazabilidad. Los lectores de wafer In-Sight serie 1740 rastrean con confiabilidad las piezas del procesamiento a través del montaje leyendo los códigos en los PCB y los paquetes de IC, y maximizando la tasa de producción.

Formación de lingotes

Los productos de visión artificial de Cognex monitorean la formación de lingotes proporcionando mediciones precisas durante el proceso de pulido de cristal. La herramienta de detección de bordes y factores pequeños del In-Sight serie 8000 garantiza que se lleven a cabo las siguientes etapas conforme a rigurosos estándares para la adecuada formación de lingotes: siembra de cristales, ejecución de apoyos, circuito de apoyos e igualación del diámetro.

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