Electrónica

Inspección de semiconductores

La visión artificial inspecciona los wafers y los bloques para la detección de defectos

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La visión artificial se utiliza durante todo el proceso de fabricación de semiconductores, desde el monitoreo del diámetro de los lingotes a medida que se forman hasta la inspección de un marco de conexión del bloque antes de la unión por cables. Aunque la inspección habilitada con visión artificial es fundamental durante todas las etapas, las inspecciones específicas de la etapa final (back-end) en el nivel del bloque y el paquete ayudan a los OEM a mantener estrictos estándares de calidad.

La tecnología PatMax localiza e inspecciona los defectos de la superficie como marcas de sondas y marcas de IC; inspecciona las piezas de unión, cables y BGA; localiza las grietas y los chips que afectan la calidad de los bloques y ayuda a ofrecer información en tiempo real a las máquinas de corte. PatMax proporciona información detallada sobre defectos para su inspección, independientemente de la orientación, el tamaño y las variaciones de sombra del bloque o el paquete. El uso de la visión artificial para estas inspecciones ayuda a los OEM a limitar los defectos de los semiconductores y mejorar drásticamente el rendimiento de los equipos.

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