Electrónica

Alineación de trazado y perforación con láser

La alineación precisa entre el taladro y la pieza ayuda a evitar daños

Laser Drilling and Scribing Alignment

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Sensores de visión compactos, potentes y fáciles de usar para aplicaciones de alineación de plataformas y robótica.

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El trazado y la perforación con láser se utilizan para fabricar una variedad de hardware y componentes electrónicos. La intensidad del rayo láser y la producción de calor son capaces de perforar orificios de diferentes tamaños y diámetros en una variedad de materiales que incluyen metal, plástico, cerámica, material compuesto y vidrio. Con mayor frecuencia, la perforación con láser se utiliza para perforar “microvías” diminutas en las PCB durante el montaje de tarjetas de circuitos. Este proceso requiere de una alineación precisa entre el taladro y la tarjeta para evitar incluso el mínimo indicio de daño, lo que podría causar tiempo de inactividad de la máquina y un menor rendimiento del producto. Según la pieza de hardware a ser fabricada, una máquina puede llegar a necesitar taladrar o trazar múltiples piezas de trabajo y realizar varios ajustes de posición X-Y.

El sensor de alineación AlignSight de Cognex utiliza tecnología de visión líder en la industria para localizar una PCB en función de sus marcas o esquinas fiduciales. Luego traduce las coordenadas de la imagen (tomando en cuenta la rotación y las desviaciones) para guiar el taladro a su posición inicial o posición áurea (“golden pose”). El sensor AlignSight realiza esta calibración de control de visión en relación al movimiento de manera rápida y automática, de modo que el taladro puede desempeñar su tarea de alineación y avanzar al próximo paso sin la intervención de un experto en visión. Los resultados de alta precisión significan que los fabricantes del equipo necesitan menos soporte, los costos de servicios son más bajos y los tiempos de interrupción son más breves. La plataforma de la cámara única del sensor incluye iluminación integrada, ópticas, sensor de imagen y procesador en un paquete industrializado haciendo que sea completo de costo competitivo en comparación con una plataforma personalizada.

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