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Halbleiterindustrie

Montage und Verfolgbarkeit

Cognex-Bildverarbeitungswerkzeuge ermöglichen die Handhabung vielfältigster Gehäusetypen, von herkömmlichen Leiterteilen bis hin zu modernsten SoC- und MEMS-Systemen, während DataMan® ID-Werkzeuge für die Rückverfolgbarkeit im Back-End-Prozess sorgen.

Drahtbonden

Das Cognex Wire Bonder-Paket beinhaltet Werkzeuge für die Leiter- und Padlokalisierung, ebenso wie für die Inspektion nach dem Bonden.

Lotpasteninspektion

Die PasteInspect-Software prüft die Lotpastenlokalisierung und -form für die Closed-Loop-Regelung des Leiterplatten-Siebdruckprozesses.

BGA-Ausrichtung

Spezielle Bildverarbeitungswerkzeuge erfassen in Höchstgeschwindigkeit fehlende bzw. mangelhafte Lotperlen und sorgen für eine rasche Ausrichtung der Elemente zur Platzierung.

SMD-Platzierung

SMD4® Tools sichern die Führung der Elementanordnung auf Leiterplatten. Benutzer können ganz einfach CAD-Daten importieren und Teilebeschreibungen editieren.

Gehäuseidentifikation

IDMax liest aufgedruckte, geprägte und lasergeätzte Barcodes und 2D-Codes auf Leiterplatten und IC-Gehäusen.

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