• Cognex Vertrieb: +49-721-958-8052

  • Kontakt

Branchen

Halbleiter-Wafer und -Geräte

Cognex-Lösungen unterstützen den Herstellungsprozess von Wafern und Halbleiterbauelementen

Related Products

Genaues und zuverlässiges Prüfen, Identifizieren und Führen von Teilen

Stationäre Barcode-Lesegeräte

Bildverarbeitungsgeführte Barcodelesegeräte mit der Benutzerfreundlichkeit und den Kosten von Laserscannern

Die Bildverarbeitungslösungen von Cognex übernehmen im gesamten Prozess, von der Herstellung von Wafern bis hin zum Packen und Einbau von integrierten Schaltungen (IC), eine entscheidende Funktion. Cognex-Tools prüfen unterschiedliche integrierte Schaltungen einschließlich der Lötteile, System-on-Chip- (SoC) und Geräte mit mikroelektromechanischem System (MEMS) und sorgen für Rückverfolgbarkeit während der gesamten Montage. Bildverarbeitungstools lokalisieren unter extrem schwierigen Bedingungen Eigenschaften von Wafern, Chips und Paketen und können verrauschte Bilder sowie Bilder mit geringem Kontrast, Bezugsmuster und andere Teilevariationen erkennen.

Cognex bietet eine breite Palette von Anwendungen im Bereich der Herstellung von Wafer- und Halbleitergeräten an:
  • Wafer-, Chip- und Prüfspitzenausrichtung
  • Messtechnik
  • Qualitätsprüfung der Beschichtung
  • Identifikation und Rückverfolgbarkeit

Verarbeitung, Inspektion und Identifikation von Wafern

Bildverarbeitung übernimmt die Ausrichtung, Inspektion und Identifikationund trägt so zur Herstellung von hochwertigen Wafern bei, die in integrierten Schaltkreisen und Halbleitergeräten zum Einsatz kommen. Die Bildverarbeitung automatisiert das Waferhandling, ermöglicht die präzise Ausrichtung, prüft Bondpads und Prüfspitzen und ist in der Lage, kritische Dimensionen kristalliner Strukturen zu messen.

Qualität: Führung, Inspektion, Sortierung und Bonding von Chips

Nach Abschluss der Waferbearbeitung werden die Chips von ihren Wafern getrennt und anhand verschiedener Qualitäten in Kategorien eingeteilt. Bildverarbeitungssysteme führen die Chipsäge, und Vision-Tools lokalisieren Risse und Späne, die die Qualität beeinträchtigen. Inspektionen prüfen die Widerstandsmarkierungen und beurteilen die LED-Farbqualität und -Helligkeit. Chips, die erfolgreich sortiert wurden, werden dann auf die Packung gebondet.

Download: Leitfaden für die Halbleiter- und Elektronikindustrie Download: Leitfaden Elektroniklösungen

Halbleiterfertigung: Montage und Packen

Die Wafermontage ist ein Teil des Halbleiterfertigungsprozesses, bei dem die Wafer für das Packen vorbereitet werden. Tools von Cognex ermöglichen die Handhabung vielfältigster Gehäusetypen, von herkömmlichen Lötteilen bis hin zu modernsten SoC- und MEMS-Systemen ermöglichen. Das Cognex Wire Bonder-Paket beinhaltet Werkzeuge für die Leiter- und Padlokalisierung, ebenso wie für die Inspektion nach dem Bonden.

Rückverfolgbarkeit Wafer-Paket

Bildbasierte Barcode-Lesegeräte verarbeiten selbst stark beschädigte, reflektierende oder kontrastarme Codes auf Rückseiten von Chips, Substraten, gekapselten Paketen und Leiterplatten und garantieren so die vollständige Rückverfolgbarkeit. Die Wafer-Lesegeräte der Serie In-Sight 1740 verfolgen zuverlässig Teile von der Verarbeitung bis zur Montage, indem sie Codes auf Leiterplatten und IC-Gehäuse lesen und dadurch die Toolausnutzung und den Produktionsertrag maximiert werden.

Ingotbildung

Bildverarbeitung von Cognex überwacht die Bildung von Ingots und sorgt für präzise Dimensionsmessungen während des Kristallziehverfahrens. Die kompakten Abmessungen der In-Sight 8000 und die robuste Kantenprüfung garantieren, dass das Kristallimpfen sowie der Ausgleich von Schulter, Schulterkreisen und Durchmesser gemäß den anspruchsvollen Standards für eine richtige Ingotbildung erfolgen.

Für nähere Informationen zu Anwendungslösungen von Cognex :

Ihr persönlicher Zugang zu Support & Training für Produkte & Mehr

Join MyCognex

SIE HABEN EINE FRAGE?

Cognex is weltweit vertreten, um Sie bei Ihren Vision- und Barcode-Anwendungen zu unterstützen.

Kontakt