Wafer- und Chipausrichtung

Für zuverlässige Leistung Wafer und Chips genau ausrichten

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Viele Schritte des Halbleiterfertigungsprozesses erfordern eine hochpräzise Ausrichtung, wie zum Beispiel der Fotolithografieprozess, der Wafer-Test, die Wafermontage und das Dicing. Um der Branchennachfrage gerecht zu werden, verwenden Halbleiterhersteller schnelle, automationsgestützte Produktionssysteme, die nur wenige Eingriffe erfordern. Leistungsschwache Bildverarbeitungssysteme zur Ausrichtung stoppen häufiger für manuelle Eingriffe und Wartungsarbeiten an, was den Produktionsprozess unterbricht und die Support-Kosten erhöht. Zusätzlich zur Produktionsineffizienz kann eine schlechte Ausrichtung den Waferertrag und die elektrische Funktionsfähigkeit von Chipschaltungen verringern.

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