Messung der Chippositionierung und -ausrichtung
Die Schräglage einzelner Chips in einem Behälter genau erkennen
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3D-Laser-Profilsensor mit PC-basierter Entwicklungsumgebung
Chips mit integrierten Schaltungen (IC) werden mit einem Standardabstand in JEDEC-Trays gelegt, so dass automatisierte Pick-and-Place-Maschinen Komponenten anhand der Maße lokalisieren und aufnehmen können. Trotz der Matrixanordnung können Roboter gelegentlich überlastet sein oder das Teil nicht sauber freigeben, so dass Chips schief in ihren Zellen liegen. Eine solche fehlerhafte Ausrichtung kann später Probleme verursachen, wenn ein anderer Roboter das IC-Gerät für die nächste Montagephase aufnehmen soll. Eine genaue Erkennung dieser Art der Schräglage kann mit 2D-Bildverarbeitung schwierig sein.
3D-Laser-Profilsensoren von Cognex liefern eine schnelle, hochauflösende 3D-Darstellung jedes einzelnen Chips in einem großen Behälter und erkennen Variationen des korrekten Sitzes mit einer Präzision im Mikrometerbereich. Nach der Identifikation sendet das System die Messdaten zurück an die SPS oder den Roboter, damit ein schiefer oder falsch ausgerichteter Chip angepasst und präzise aufgenommen werden kann.
