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Bildverarbeitung, Deep Learning und 3D-Lösungen für Halbleiter und Leiterplattenbestückung sowie für andere Endgeräte

Heutzutage ist der Einsatz industrieller Bildverarbeitung aus elektronischen Bauteilen und Geräten nicht mehr wegzudenken. Tatsächlich hat es die industrielle Bildverarbeitung möglich gemacht, die erforderliche Dichte bei den heutigen integrierten Schaltkreisen zu erzielen und diese kostengünstig zu fertigen. Elektronikhersteller stützen sich auf die industrielle Bildverarbeitung, Deep Learning und die 3D-Bildverarbeitungstechnologie von Cognex, um Halbleiter, Leiterplatten, elektronische Hardware und Verbrauchergeräte zu bauen und zu prüfen.
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