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Elektronik

Wafer-Rückverfolgbarkeit

Wafer-ID-Markierungen für zuverlässige Wafer-Verfolgung vor dem Dicingprozess kontinuierlich dekodieren

Vision system reading an OCR code on a semiconductor wafer

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Genaues und zuverlässiges Prüfen, Identifizieren und Führen von Teilen

Wafer weisen lasermarkierte ID-Nummern auf, die in einem kleinen Bereich der Siliziumscheibe platziert werden. Diese Codes sind entweder alphanumerische Zeichen oder Data-Matrix-Codes, die verwendet werden, um Wafer durch die Front-End-Prozesse zurückzuverfolgen, bis sie geschnitten werden. Eine Wafer-Identifizierung kann durch verschiedene Maskier-, Ätz- und Fotolithografieprozesse beschädigt werden und aufgrund des spiegelnden Hintergrunds des Wafers schwer zu dekodieren sein.

Die Wafer-Lesegeräte der Serie In-Sight 1740 verfügen über modernste Algorithmen, die speziell für die Wafer-Identifikation entwickelt wurden und sowohl optische Zeichenerkennung (OCR) als auch zweidimensionale Barcode-Fähigkeiten vor dem Dicing des Wafers umfassen. Diese Wafer-Lesegeräte verwenden integrierte, anpassbare Beleuchtung und Bildverarbeitung, womit sie für viele verschiedene Markierungsverfahren, einschließlich alphanumerischer und SEMI-T7 Data-Matrix-Codes, eine optimale Bildaufnahme ermöglichen. Das In-Sight 1740 passt sich automatisch an das durch verschiedene Verfahrensschritte veränderte Erscheinungsbild der Markierung an und reduziert dabei Lesefehler, benötigt weniger Maschinenunterstützungen und maximiert die Maschinenlaufzeiten. Das In-Sight 1740 stellt sicher, dass Codes schnell und genau gelesen werden. Damit ermöglicht es eine genaue Wafer-Rückverfolgbarkeit.

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