Wafer- und Chipausrichtung
Für zuverlässige Leistung Wafer und Chips genau ausrichten
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Präzise und wiederholbare Teile- und Merkmallokalisierungstechnologie
Eine schlecht ausgerichtete Bildverarbeitung kann während des Photolithographieprozesses, der Waferuntersuchung und -prüfung oder der Wafermontage und des Schnitts tausende Hilfsvorgänge und beschädigte Wafer im Laufe eines Maschinenlebens verursachen. Leistungsschwache Bildverarbeitungssysteme kosten Halbleiterunternehmen Marktanteile und tragen wesentlich zu ihren Support-Kosten bei.
Die PatMax-Technologie bietet eine robuste, präzise und schnelle Wafer- und Chipmuster-Lokalisierung für Wafer-Prüfungs-, Sondierungs-, Montage-, Schnitt- und Testausrüstung, um diese Probleme zu vermeiden. PatMax verwendet patentierte geometrische Mustererkennungsaglorithmen, um verschiedene Wafer- und Chipmuster zu lokalisieren und auszurichten. Sie richtet Wafer und Chips mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit aus und gewährleistet dadurch zuverlässige Leistungen der Ausrüstung während des Halbleiter-Herstellungsprozesses. OEM können mit Cognex die Gesamtleistung ihrer Anlagen optimieren und dadurch die Qualität und Ausbeute verbessern.
