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Lokalisieren von Mini-LED-Chips für die Sortierung

Sicherstellung eines genauen und effizienten Sortierverfahrens (Binning)

Overhead-Kameras helfen einem Roboter während des Sortiervorgangs beim Lokalisieren von Mini-LED-Chips

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Wafer-Prüfsysteme erstellen eine Übersicht aller Mini-LED-Chips auf einem Wafer und erfassen wichtige Attribute wie physikalische und Oberflächenfehler, Pass/Fail, Helligkeit und Farbe für jeden Chip. Nach diesem Chip-Mapping-Prozess sortieren die Maschinen die einzelnen Mini-LED-Chips nach ihrer Qualität (Binning). Diese Hochgeschwindigkeitsmaschinen verwenden die zuvor erstellte Chip-Map, um die Chips zu finden, die eine bestimmte Reihe von Kriterien erfüllen. Roboter-Mikrogreifersysteme nehmen die lokalisierten Chips vom Wafer und legen sie zur weiteren Verarbeitung auf den Ausgangssammler. Der Zyklus wiederholt sich für die nächste Reihe von Sortierkriterien.

Sortiersysteme verwenden industrielle Bildverarbeitung und Mustererkennung, um jeden einzelnen Chip zu lokalisieren und seine Position auf dem Wafer der Maschine mitzuteilen, damit er entnommen werden kann. Da es sich bei der Mini-LED-Produktion um eine großvolumige und automatisierte Produktion handelt, ist die Geschwindigkeit entscheidend. Herkömmliche Vision-Tools verwenden einen pixelbasierten Kontrast, um ein Objekt zu lokalisieren; dabei gibt es jedoch häufig Kompromisse, bei denen die Geschwindigkeit verringert werden muss, um eine hohe Auflösungsgenauigkeit zu erreichen. Auch kann die Wafer-Oberfläche Kratzer oder Verunreinigungen aufweisen oder eine erhöhte Reflektivität haben, was eine schnelle und genaue Erkennung der Chips erschwert.

Die Cognex VisionPro Software bietet eine robuste, genaue und schnelle Musterlokalisierung für die Mini-LED-Sortierung, um diese Probleme zu vermeiden. Das patentierte PatMax-Vision-Tool zur geometrischen Mustererkennung lokalisiert variable Chipmuster und richtet den Mikro-Greifer für eine saubere Aufnahme aus. Es lokalisiert Chips mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit und gewährleistet dadurch zuverlässige Ausrüstungsleistung während des gesamten Mini-LED-Herstellungsprozesses. Mit Cognex können OEMs (Original Equipment Manufacturers) eine Hochgeschwindigkeitsausrichtung erreichen, die den Pick-and-Place-Prozess optimiert und die Gesamtanlageneffektivität (GAE) erhöht.

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