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Elektronik

Kosmetische Prüfung von LED-Chips mit automatisierter optischer Prüfung (AOI)

Overhead-Kamera bei der Prüfung von Mini-LED-Chips auf einem runden Wafer auf kosmetische Fehler

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Nachdem die LED-Chips auf dem Wafer hergestellt wurden, müssen sie auf Oberflächenfehler wie Risse, Absplitterungen und dunkle Flecken geprüft werden, weil diese Fehler die Qualität und Leistung der LED beeinträchtigen können. Da diese Arten von Defekten variieren und an verschiedenen Stellen auftreten können, ist eine regelbasierte industrielle Bildverarbeitung für die Hochgeschwindigkeitsprüfung nicht geeignet. Auch können normale Abweichungen auftreten, welche die Qualität des LED-Chips nicht beeinträchtigen, so dass es für das System wichtig ist, diese kleinen Fehler zu ignorieren. Angesichts der Größe und der Menge der LED-Chips, die täglich verarbeitet werden, ist eine Prüfung durch den Menschen weder effizient noch praktisch.

KI-basierte Bildverarbeitungssysteme und Software von Cognex helfen Herstellern bei der Identifizierung und Klassifizierung echter LED-Chip-Fehler. Diese erweiterte Bildverarbeitungslösung wird anhand einer Reihe von Bildern trainiert, die sowohl gute als auch nicht gute (NOK) Ergebnisse zeigen, so dass die Software nur signifikante Fehler markiert. Das Lokalisierungstool identifiziert den Zielbereich (ROI). Nach Festlegung des ROI erkennt das Defekterkennungstool den Fehler in diesem Bereich. Das Klassifizierungstool kategorisiert dann die Fehlertypen. Die Produktionsleitung kann mithilfe dieser Informationen nicht nur den Ertrag ihrer fertigen LEDs steigern, sondern auch die Klassifizierungsinformationen dazu nutzen, Produktionsprobleme zu erkennen und zu beheben, wodurch wiederum die Rentabilität gesteigert wird.

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