Ausrichtung von Mini-LED-Chip beim Bonden

Schnelles und genaues Ausrichten von LED-Chips, um eine zuverlässige Bonding-Leistung und einen hohen Durchsatz zu gewährleisten

Overhead-Kameras lokalisieren Mini-LED-Chips auf einem Wafer für das Pick-and-Place-Bonden

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Nachdem die Mini-LED-Chips sortiert und gezählt wurden, werden sie für das Packaging elektrisch und physikalisch mit den Substraten verbunden. Dabei handelt es sich um einen automatisierten, zweistufigen Pick-and-Place-Vorgang, der Präzision und Geschwindigkeit erfordert. Zunächst lokalisiert ein robotergestützter Mikrogreifer mithilfe von Bildverarbeitung den richtigen Chip und nimmt ihn vom Eingangsträger auf. Anschließend lokalisiert ein zweites Bildverarbeitungssystem das Ziel auf dem Substrat und führt den Greifer zur präzisen Platzierung an die Bonding-Stelle. Beide Prozesse müssen sehr präzise durchgeführt werden. Eine falsche Ausrichtung mit dem Bildverarbeitungssystem kann Tausende von „Assists“ (manuelle Eingriffe in den Automatisierungsprozess) erfordern und zu Tausenden von beschädigten Chips während der Lebensdauer einer Maschine führen. Leistungsschwache Bildverarbeitungssysteme kosten Ausrüstungsunternehmen Marktanteile, senken den Durchsatz und tragen wesentlich zu ihren Support-Kosten bei.


Die Cognex Vision Pro Software bietet eine robuste, genaue und schnelle Musterlokalisierung zur Ausrichtung von Mini-LED-Chips während des Bondingprozesses, um diese Probleme zu vermeiden. Mit Cognex können OEM die Gesamtleistung ihrer Anlagen optimieren, die Qualität verbessern und Erträge steigern.

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