Prüfung der Leiterplatten
2D- und 3D-Bildverarbeitungssysteme prüfen Leiterplatten auf die richtige Anzahl, Größe und Anordnung von Komponenten
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Zur Optimierung der Produktqualität durch dreidimensionale Inspektion.
Genaues und zuverlässiges Prüfen, Identifizieren und Führen von Teilen
Nachdem die Leiterplatte bestückt wurde, müssen die Leiterplatten auf die richtige Anzahl, Größe und Anordnung der Bauteile geprüft werden. Nicht ordnungsgemäß aufgetragene Lötpaste und falsch angeordnete Bauteile können die Leistung und Lebensdauer der Leiterplatte beeinträchtigen.
Die Cognex Bildverarbeitungstechnologie überprüft, ob die Lötpaste ordnungsgemäß angebracht und die IC-Bauteile richtig positioniert und angeordnet wurden. Die Cognex Bildverarbeitungstechnologie führt auch die Prüfung der Leiterplatten durch, indem sie überprüft, ob die bestückten Leiterplatten fehlerfrei sind und die strengen Qualitätsnormen erfüllen.
- Lötpasteninspektion: Die industrielle Bildverarbeitung prüft auf gewölbten oder gereinigten Druck, Folgebildanschluss und Spitzenbelastung. Die Bildverarbeitung prüft die Lötpastenlokalisierung und -form für die Closed-Loop-Regelung des Leiterplatten-Siebdruckprozesses.
- Prüfung oberflächenmontierbarer Bauelemente: Industrielle Bildverarbeitung überprüft die Leitungslänge, Breite, Neigung, Biegung, das Fehlen von Leitungen, die Chipgröße und die Position, Größe und Neigung der Balls.
- Automatisierte optische Prüfung (AOI): Eine Sichtprüfung der bestückten Platte prüft die Anordnung der Teile und erfasst fehlende, verdrehte oder falsche Komponenten.
