NATICK, MA Dezember 05, 2007
COGNEX BIETET BILDVERARBEITUNGSBASIERTE VORAUSRICHTUNG VON WAFERN
…ein Muss für Highspeed-Handling- und Sortieranlagen
Die Cognex Corporation (NASDAQ - CGNX), der weltweit führende Hersteller von industriellen Bildverarbeitungssystemen und Wafer-Lesern für die Halbleiterindustrie, hat heute auf der SEMICON Japan den Wafer-Leser In-Sight® 1820 mit bildverarbeitungsbasierter Vorausrichtung vorgestellt. Das Bildverarbeitungssystem des Insight 1820 nutzt die proprietäre NotchMaxTM-Ausrichtungstechnologie von Cognex und ermöglicht die präzise kontaktlose Messung der Wafer-Position und -Ausrichtung. Diese Methode arbeitet schneller und genauer als mechanische Systeme in dieser Preisklasse.
Das System bestimmt die Position und Ausrichtung der Wafer in weniger als einer halben Sekunde, während mechanische Vorausrichtungssysteme in der Regel allein mehrere Sekunden benötigen, um die Wafer in die richtige Position zu bringen. Das neueste Mitglied der branchenweit führenden PatMax®-Familie der Cognex-Technologien zum Abgleich geometrischer Muster namens NotchMax richtet die Wafer mit einer Zentriergenauigkeit von +/- 15 ìm und einer Ausrichtungsgenauigkeit von +/- 0,05 Grad aus. Durch diese genauere Vorausrichtung entfallen Feinausrichtungsschritte innerhalb eines Prozesswerkzeugs und der Durchsatz steigt.
“Cognex ist in der Halbleiterindustrie weltweit führend auf dem Gebiet der hochpräzisen Ausrichtung von Wafern. Diese Erfahrungen werden nun für das In-Sight 1820 genutzt, um die Cognex-Spitzentechnologien der Bildverarbeitung in den Prozess der Wafer-Vorausrichtung einfließen zu lassen”, sagte Marilyn Matz, Cognex Senior VP, Vision Software. “Neben den Verbesserungen bei Durchsatz und Genauigkeit werden die Anbieter von Investitionsgütern die Fähigkeit des Systems schätzen, auf veränderliche Wafer-Größen und -Typen mit einfachen Parameteränderungen zu reagieren. Den Herstellern von Halbleiter-Chips wiederum wird die kontaktlose Lösung gefallen, weil sie das Wafer-Handling vereinfacht und potenzielle Beschädigungen der Wafer minimiert.”