Erkennung der Wafer Notch
Die genaue Ausrichtung von Halbleiter-Wafern mit engen räumlichen Konstruktionsgrenzen gewährleisten
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Die Position und Ausrichtung eines Halbleiter-Wafers zu kennen, ist bei der Herstellung von Wafern wesentlich. Dabei wird eine Kerbe (Notch) am Wafer überwacht, um die Ausrichtung des Wafers in jeder Phase zu identifizieren. Da Wafer zwischen 5.000 $ und über 100.000 $ kosten, kann jede fehlerhafte Ausrichtung während des Fertigungsprozesses zu schweren und irreparablen Schäden führen, so dass der Wafer ausgesondert werden muss.
Traditionelle Methoden zum Auffinden der Kerbe (Notch) nutzen eine optische Laser-Einweglichtschranke, die einen sperrigen Sender und Empfänger erfordert, welche über und unter dem Wafer angebracht sind. Hierfür ist wertvoller mechanischer Raum erforderlich und mehr Zeit wird benötigt, während sich der Wafer dreht, bis die Notch aufgefunden ist. Mit der Einführung transparenter Wafer (SiC) und anderer spezieller Waferbeschichtungen hat die Einweglichtschranke Schwierigkeiten, die Notch präzise aufzufinden. Dies führt zu einer erhöhten Wahrscheinlichkeit für eine fehlerhafte Ausrichtung während dieses spezifischen Prozesses.
In-Sight Bildverarbeitungssysteme von Cognex erkennen die Wafer Notch und die XY-Position mit einer Genauigkeit bis zu 0,025 Pixel. Der PatMax-Algorithmus von Cognex erkennt die Wafer Notch in jeder Ausrichtung präzise und sendet die Position sowie die Abmessungen zum Montageroboter oder zur SPS zurück. Darüber hinaus benötigt das ultrakompakte Gehäusedesign des Bildverabeitungssystems nur wenig Platz, da kein optischer Lasersensor mehr über und unter dem Wafer positioniert werden muss.
Cognex verfügt auch über ein patentiertes Optiksystem mit flachem Profil, damit in Fällen, in denen Hersteller kein Objektiv in einem größeren Arbeitsabstand montieren können, der gesamte Wafer angesehen werden kann.
