Erkennung der Waferkerbe
Die genaue Ausrichtung von Halbleiter-Wafern mit engen räumlichen Konstruktionsgrenzen gewährleisten
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Die Position und Ausrichtung eines Halbleiter-Wafers zu kennen, ist bei der Herstellung von Wafern wesentlich. Dabei wird eine Kerbe am Wafer überwacht, um die Ausrichtung des Wafers in jeder Phase zu kennen. Da Wafer zwischen 5.000 $ und über 100.000 $ kosten, kann jede fehlerhafte Ausrichtung während des Fertigungsprozesses zu schweren und irreparablen Schäden führen, so dass der Wafer ausgesondert werden muss.
Traditionelle Methoden zum Auffinden der Kerbe nutzen eine optische Laser-Durchlichtschranke, die einen sperrigen Sender und Empfänger erfordert, welche über und unter dem Wafer angebracht sind. Das benötigt wertvollen mechanischen Raum und mehr Zeit, während sich der Wafer dreht, bis die Kerbe aufgefunden ist. Mit der Einführung transparenter Wafer (SiC) und anderer einmaliger Waferbeschichtungen hat die Durchlichtschranke Schwierigkeiten, die Kerbe präzise aufzufinden. Dazu kommt noch eine erhöhte Wahrscheinlichkeit für eine fehlerhafte Ausrichtung während dieses spezifischen Prozesses.
In-Sight Bildverarbeitungssysteme von Cognex erkennen die Waferkerbe und die XY-Position mit einer Genauigkeit bis zu 0,025 Pixel. Der PatMax-Algorithmus von Cognex erkennt die Waferkerbe in jeder Ausrichtung präzise und sendet die Position sowie die Maßangaben zum Montageroboter oder der SPS zurück. Darüber hinaus erfüllt das ultrakompakte Gehäusedesign des Bildverabeitungssystems besonders enge räumliche Grenzen, wodurch kein optischer Lasersensor mehr über und unter dem Wafer positioniert werden muss.
Cognex verfügt auch über ein patentiertes Optiksystem mit flachem Profil, damit in Fällen, in denen Hersteller kein Objektiv in einem größeren Arbeitsabstand montieren können, der gesamte Wafer angesehen werden kann.
