Halbleiterprüfung
Die industrielle Bildverarbeitung prüft Wafer und Chips auf Fehler
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Unterstützt Benutzer bei der schnellen Einrichtung und Installation selbst der anspruchsvollsten 2D- und 3D-Bildverarbeitungsanwendungen.
Präzise und wiederholbare Teile- und Merkmallokalisierungstechnologie
Bildverarbeitung wird im gesamten Halbleiter-Herstellungsprozess verwendet, beginnend mit der Überwachung des Durchmessers von Ingots, da diese gebildet werden, um einen Chipleiterrahmen vor dem Drahtbonden zu prüfen. Dennoch ist die bildverarbeitungsgeführte industrielle Prüfung in allen Phasen von besonderer Bedeutung. So helfen spezielle Back-End-Prüfungen auf Chip- und Paketebene OEMs bei der Einhaltung der strengen Qualitätsnormen.
Die PatMax-Technologie lokalisiert und prüft Oberflächenfehler wie Spuren von Sonden und IC, sie prüft Bondpads, Kabel und BGA, lokalisiert Risse und Splitter, welche die Chipqualität beeinträchtigen und tragen dazu bei, Chipsschneidegeräten Rückmeldungen in Echtzeit zu liefern. PatMax liefert detaillierte Fehlerdaten zur Prüfung, unabhängig von der Ausrichtung, Größe oder Schattierung eines Chips oder Pakets. Der Einsatz von industrieller Bildverarbeitung für diese Prüfungen unterstützt OEMs dabei, Halbleiterfehler zu beschränken und die Anlagenausbeute deutlich zu verbessern.
