Führung zur Anordnung von Komponenten auf Leiterplatten
Die industrielle Bildverarbeitung führt das Picking und die Anordnung von Komponenten auf der Leiterplatte.

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Unterstützt Benutzer bei der schnellen Einrichtung und Installation selbst der anspruchsvollsten 2D- und 3D-Bildverarbeitungsanwendungen.

Genaues und zuverlässiges Prüfen, Identifizieren und Führen von Teilen
Die Führung zur Anordnung von Komponenten ist besonders wichtig für flexible Leiterplatten (FPCB). FPCB ersetzen starre Leiterplatten in vielen OLED-Displays und anderen Elektronikmodulen, für die Flexibilität und Platz höchste Priorität haben, wie zum Beispiel Kameras, Lautsprecher, E/A-Buchsen und sogar einige Hauptplatinen.
Cognex Bildverarbeitungslösungen helfen bei der Führung von Komponenten, einschließlich oberflächenmontierbarer Bauteile (SMD) auf Leiterplatten oder FPC. Die Cognex Bildverarbeitungstechnologie lokalisiert Teile vor der Bestückung und verwendet dazu einen sehr schnellen geometrischen Musterabgleich, um die genaue Positionierung sogar auf Geräten mit feinster Neigung sicherzustellen. Mit den Synthetic PatMax und Model Maker Tools von Cognex können OEMs schnell und einfach Modelle von Bauteilen aus CAD-Daten erstellen. Das beseitigt mögliche Verzerrungen oder andere Fehler, die von einem Bediener mit herkömmlichen bildbasierten Trainingsmodellmethoden hervorgerufen werden können.