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Elektronik

Prüfung von MicroLED-Panels

Erkennung variabler Defekte von MicroLEDs auf Display-Panels

Overhead-Kamera prüft flache MicroLED-Panels auf Fehler

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MicroLEDs werden direkt von einem Wafer auf ein Panel aufgebracht und auf Defekte wie Kratzer, Verunreinigungen oder gebrochene Chips geprüft. Aufgrund ihrer extrem geringen Größe (< 100 Mikrometern) und ihrer geringen Dicke sind MicroLED-Chips für weitreichende Produktionsfehler anfällig, die bei größeren LEDs oder Mini-LEDs noch akzeptabel wären. MicroLED-Bildschirme für Fernseher, Smartphones oder VR-Geräte erfordern 100-prozentiges Prüfen und eine extrem niedrige Anzahl fehlerhafter LEDs, da zu viele Defekte die Leuchtdichte und Farbgleichmäßigkeit der Displays beeinträchtigen können. In einem TV-Leuchtpanel können Millionen von MicroLEDs verbaut sein, so dass die Prüfungen schnell und genau sein müssen, um hohe Produktionsgeschwindigkeiten zu erreichen. Defekte können sehr variabel sein, was sie zu komplex für die herkömmliche regelbasierte industrielle Bildverarbeitung macht.

KI-basierte Technologie von Cognex hilft Herstellern von Micro-LEDs bei der Identifizierung defekter Chips auf Display-Panels. Diese Bildverarbeitungslösung wird anhand einer Reihe von Bildern trainiert, die sowohl gute als auch nicht gute (NOK) Ergebnisse zeigen. So kann die Software Abweichungen überspringen, die innerhalb des Toleranzbereichs liegen und jene markieren, bei denen es sich wirklich signifikante Fehler handelt. Das Analysetool arbeitet Bereiche des Panels ab und findet auch kleinste Fehler in den MicroLEDs. Mithilfe des Klassifizierungstools kann die Produktionsleitung die verschiedenen Fehler kategorisieren und diese Daten zur Optimierung der vorgelagerten Prozesse und zur Steigerung der Gesamteffizienz der Produktion nutzen. Die frühzeitige Erkennung und Behebung von Fehlern ist kosteneffizient und unterstützt die Hersteller dabei, ihren Kunden qualitativ hochwertige Panels zu liefern. 

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